當前各界對于天線設計的重點在于小型化、結構簡單化及多頻或?qū)拵�。高介電常�?shù)基板可以縮小微波輻射波長，達到天線小型化的目的。采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，活性酯固化劑分子中有兩個或多個具有較高活性的酯基，可以同環(huán)氧樹脂進行固化反應。在同環(huán)氧樹脂反應時形成不含仲醇羥基的網(wǎng)架，所以固化后的環(huán)氧樹脂具有低的介電損耗和吸水率。采用高介電常數(shù)填料作為功能填料。研制的高介電常數(shù)覆銅板具有低的熱膨脹系數(shù)、低的介電損耗和低的吸水率。

1、前言

　　隨著微電子、微機械等新興微加工技術的發(fā)展，天線作為重要的射頻前端器件，其指標要求也日益苛刻，小型化、內(nèi)置化、多頻段、智能化是移動終端小天線的發(fā)展趨勢。由于印制天線的尺寸與基板的相對介電常數(shù)成反比，所以要選用具有高介電常數(shù)的介質(zhì)基板來減小天線尺寸，但過高的介電常數(shù)會激勵出較強的表面波，表面損耗較大，使增益減小，直接降低天線的輻射效率，所以需要權衡選擇基板的相對介電常數(shù)。在高頻領域的電波，要求電子器件的能量損失或輸送損失小。輸送損失作為熱能量在電子器件中被消耗，成為電子器件發(fā)熱的原因。輸送損失通常用下式：

輸送損失=系數(shù)×頻率×(介電常數(shù))1/2×介電損耗角正切

　　為了降低輸送損失，需要使介電常數(shù)、介電損耗角正切變小。這也說明了天線用覆銅板的介電常數(shù)并不是越高就越好，滿足天線小型化的要求即可，同時要保證覆銅板的介電損耗要小，降低輸送損失。

　　本文采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，活性酯和環(huán)氧反應不生成極性基團，從而固化物具有低的吸水率、低的介電損耗和優(yōu)異的耐濕熱性能;加入高介電常數(shù)填料后，固化物又具有較高的介電常數(shù)和較低的熱膨脹系數(shù);同時采用玻纖布作為增強材料，可以提高板材的機械性能和制作工藝。

2、實驗部分

　　2.1、主要原材料

　　環(huán)氧樹脂，活性酯固化劑，高介電常數(shù)填料，溶劑等。

　　2.2、測試項目

　　使用矢量網(wǎng)絡分析儀，采用SPDR法測定 GHz下層壓板的Dk/Df;采用平板電容法測定1 GHz下層壓板的Dk/Df;采用二流體槽法測定1 MHz下層壓板的Dk/Df;采用熱機械分析法(TMA)測定層壓板的T g、z-CTE和熱分層時間T2 ;采用動態(tài)熱機械分析法(DMA)測定層壓板的T g;采用差示掃描量熱法(DSC)測定層壓板的T g;采用熱重分析法(TGA)測量層壓板的熱分解溫度(Td)和灰份;使用抗剝測試儀，按照IPC-TM- 0 2.4. 方法中熱應力后實驗條件，測試覆金屬箔的剝離強度;耐浸焊時間使用錫爐，將層壓板完全浸入保持溫度為2 ℃的熔融焊錫中，直到層壓板出現(xiàn)分層起泡，記錄層壓板出現(xiàn)分層起泡的時間;吸水率按照IPC-TM- 02. .2.1方法進行測定;PCT(高壓鍋蒸煮實驗)使用高壓鍋，在121 ℃、10 KPa的加壓蒸煮處理裝置內(nèi)保持2小時后的層壓板浸入保持溫度為2 ℃的焊錫槽中，直到層壓板出現(xiàn)分層起泡，記錄層壓板出現(xiàn)分層起泡的時間;采用高壓蒸煮法(PCT)測定層壓板的PCT吸水率。

　　2.3、覆銅板樣品的制作

　　根據(jù)實驗配方，稱取一定量環(huán)氧樹脂、活性酯固化劑、高介電常數(shù)填料和溶劑共混攪拌制得膠液。將膠液涂布在增強材料玻纖布上并通過實驗上膠機夾軸控制浸膠量。將浸過膠液的玻纖布于1 ℃烘箱中烘制3 min ~ min，制得粘結片。然后將制得的粘結片根據(jù)不同板材厚度的要求疊加，兩面覆以銅箔，置于真空壓機中壓制成覆銅板。

4、結論

　　研究結果表明，采用活性酯作為環(huán)氧樹脂的固化劑，并添加高介電常數(shù)填料制得的高介電常數(shù)覆銅板具有較高的介電常數(shù)，較低的介電耗，優(yōu)異的耐熱性能和耐濕熱性能，較高的剝離強度和較低的吸水率，可以滿足天線基板材料的使用性能要求。